產品特點

        低放熱量、韌性好；適用于對溫度敏感的半導體材料，太陽能元器件及其他電子電器的粘接和灌封。

技術參數

使用方法

1、清潔表面：將被施膠物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

2、混膠：配比前要在桶中攪勻主劑和固化劑。并按照說明配比進行稱量，均勻混合，調膠量不宜過多，要在操作時間內用完。

3、施膠：可用手工刮板或滾筒上膠，也可用雙組份機器上膠?；旌虾蟮恼澈蟿鶆蚬斡诒徽潮砻?。一般情況下，單面施膠即可，被粘基材應在施膠后立即或者在開放時間內粘接在一起。并施加一定的壓力，確保膠水與兩個層面有很好的接觸。

4、固化：可在室溫固化，也可通過加熱加速固化，提高固化溫度和延長加壓時間均可提高強度。

5、清理：未固化膠水可用特殊的清洗劑清除，固化后的膠水只能用機械方法清除。