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有機硅密封膠 ZS-M510
產品特點
固化物硬度高（Shore A≥60）、固化深度（≥100mm）。適用于對固化硬度和固化深 度有一定要求的電子元器件的填充或灌封保護。
技術參數
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型號 |
操作性能 |
固化性能 |
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配比 （重量比） |
可操作時間（min） |
固化深度 （24h，mm） |
硬度 （shore A） |
固化收縮率 （%） |
擊穿電壓（kv/mm） |
體積電阻率（Ω·cm） |
溫度范圍（℃） |
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| ZS-M510 | 10：1 | 40～70 | ≥100 | 50～70 | ＜0.2 | ＞15 | ＞1014 | -55～210 |
使用方法
1、稱 量：準確稱量A、B組份按10：1（質量）比例充分混合。
2、混 膠：用手工或機器將膠料充分混合均勻。手工方法混合要注意一次性配膠量不能過多，以免后期流動性降低難以灌膠。
3、脫 泡：將混合均勻的膠料置于真空柜內脫泡，用抽真空方式去除攪拌過程中夾帶空氣。
4、灌 封：把脫完氣泡的膠料灌到器件中完成灌封操作（灌封前器件表面和混合用的容器應保持清潔和干燥）。
5、固 化：灌封好的零部件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序 , 完全固化需 8～24小時。
